Dieses Fachbuch aus der Reihe Detailwissen Bauphysik beschäftigt sich mit den thermischen und hygrischen Besonderheiten bei Bauteilanschlüssen und geht im Besonderen Fragestellungen der Modellbildung bei Wärmebrückenberechnungen nach. Dazu werden dem Leser dabei auftretende Probleme näher gebracht und Lösungsvorschläge aufgezeigt. Ein kritischer Blick auf die derzeitigen Anforderungen des Mindestwärmeschutzes nach DIN 4108-2 leistet einen wertvollen Beitrag zur aktuelle Diskussion um die Thematik der Schimmelpilzbildung.
- ISBN10 3658207086
- ISBN13 9783658207083
- Publish Date 31 January 2018
- Publish Status Active
- Publish Country DE
- Imprint Springer Vieweg
- Edition 1. Aufl. 2018
- Format Hardcover
- Pages 320
- Language German