Wbk-Forschungsberichte aus dem Institut fur Werkzeugmaschinen und Betriebstechnik der Universitat Karlsruhe
1 primary work
Book 6
Zerspankraft, Werkzeugbeanspruchung und Verschleiß beim Fräsen mit Hartmetall
by M. Muller
Published 1 July 1982
1.1 Vorbemerkungen Die Entwicklung neuer und die Verbesserung konventioneller Produktionstechnologien mit dem Ziel der Minimierung der Ge- samtkosten eines Fertigungsprozesses bei gleichbleibender guter Funktionsfahigkeit des Endprodukts gewinnt vor dem Hintergrund der heutigen Wirtschaftssituation entscheidende Bedeutung. Die herkammlichen Produktionstechnologien verftigen auch heute noch tiber betrachtliche Reserven, die durch gezielte Verfahrensverbesserungen nutzbar gemacht werden kannen [1J. Bei den spanenden Bearbeitungsverfahren Drehen und Frasen wurde bisher versucht, auf zwei grundsatzlich verschiedenen Wegen eine Wirtschaftlichkeitssteigerung zu erreichen: - ProzeBlenkung mit ACO-Systemen - Gezielte Beeinflussung der Randbedingungen des Prozesses aufbauend auf den Ergebnissen von Zerspanungsuntersuchungen Wahrend der industrielle Einsatz von ACO-Regelungen, ins- besondere beim Frasen, bisher am Fehlen geeigneter Ver- schleiBsensoren scheiterte, bestehen bei der Anwendung von Zerspankraft- und VerschleiBkenngraBen erhebliche Unsicher- heiten dartiber, inwieweit die bei bestimmten Randbedingun- gen ermi ttel ten Forschungsergebniss'e auf andere Eingangs- graBen tibertragen werden dtirfen, und mit welchen Abweichun- gen gegebenenfalls zu rechnen ist. Ziel der vorliegenden Arbeit ist es, zur Klarung dieser letztgenannten Zusammenhange am Beispiel des Frasens einen Beitrag zu leisten. - 19 - 1.2 Stand des Wissens 1.2.1 Verfahren Frasen Das Fertigungsverfahren Frasen ist nach DIN 8580 [2J in die Hauptgruppe Trennen einzuordnen. Es gehort zu den spanenden Verfahren mit geometrisch bestimmter Schneide. Das Frasen ist gekennzeichnet durch eine zykloidenformige Schnittbewe- gung, durch den unterbrochenen Schnitt und eine vom Ein- griffswinkel abhangige, variable Spanungsdicke.